Bu işlem için üye girişi yapmanız gerekiyor

Yüksek Hızlı PCB Tasarımının Temelleri

Stok Kodu:
9786253810733
Boyut:
16x24
Sayfa Sayısı:
684
Basım Yeri:
Ankara
Baskı:
1
Basım Tarihi:
2025-05
Kapak Türü:
Karton
Kağıt Türü:
1.Hamur
%5 indirimli
965,00TL
916,75TL
Taksitli fiyat: 1 x 916,75TL
Havale/EFT ile: 870,91TL
9786253810733
398956
Yüksek Hızlı PCB Tasarımının Temelleri
Yüksek Hızlı PCB Tasarımının Temelleri
916.75

Burak AĞCA ( Elektronik Tasarım Mühendisi )

 

İÇİNDEKİLER
 
Önsöz 
 
7
Özgeçmiş 
 
9
1. BÖLÜM
 
 
SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ (SIGNAL INTEGRITY), GÜÇ BÜTÜNLÜĞÜ
 
 
(POWER INTEGRITY) VE ELEKTROMANYETİK UYUMLULUK (ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY)
 
 
1.1. SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜNÜN PCB HATTI ÜZERİNDEKİ ETKİLERİ 
 
23
1.2. KARIŞMA (CROSSTALK) 
 
26
1.3. GÜÇ HATTI ÇÖKME GÜRÜLTÜSÜ (RAIL–COLLAPSE) 
 
29
1.4. ELEKTROMANYETİK KARIŞMA (Electromagnetic Interference–EMI) 
 
32
1.5. SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ HAKKINDA İKİ GENEL KURAL 
 
34
1.6. ELEKTRONİK CİHAZ TEKNOLOJİSİNDEKİ EĞİLİM 
 
34
1.7. MODELLER VE MODELLEME 
 
39
2. BÖLÜM
 
 
ZAMAN VE FREKANS BÖLGELERİ
 
 
2.1. BANT GENİŞLİĞİNİN SİNYAL YÜKSELİŞ ZAMANI ÜZERİNDEKİ ETKİSİ 
 
43
2.2. BANT GENİŞLİĞİ VE SİNYAL YÜKSELİŞ ZAMANI KAVRAMLARI 
 
46
2.3. BİR İLETKEN BAĞLANTI YOLUNUN BANT GENİŞLİĞİ 
 
47
3. BÖLÜM
 
 
EMPEDANS KAVRAMI VE ELEKTRİKSEL MODELLER
 
 
3.1. EMPEDANSIN SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ İLE İLGİLİ PROBLEMLERE ETKİSİ 
 
53
3.2. EMPEDANS KAVRAMI 
 
56
3.3. İDEAL BİR DİRENCİN EMPEDANSININ ZAMAN BÖLGESİNDE İNCELENMESİ 
 
58
3.4. İDEAL BİR KAPASİTÖRÜN EMPEDANSININ ZAMAN BÖLGESİNDE İNCELENMESİ 
 
59
3.5. İDEAL BİR BOBİNİN EMPEDANSININ ZAMAN BÖLGESİNDE İNCELENMESİ 
 
62
4. BÖLÜM
 
 
DİRENCİN FİZİKSEL YAPISI VE TEMELLERİ
 
 
4.1. BAĞLANTI İLETKENLERİNİN İÇ DİRENCİ 
 
69
4.2. ÖZ DİRENÇ 
 
71
4.3. İLETKENİN BİRİM UZUNLUK BAŞINA DİRENCİ 
 
72
5. BÖLÜM
 
 
KAPASİTANSIN FİZİKSEL YAPISI VE TEMELLERİ
 
 
5.1. PARALEL İKİ İLETKEN LEVHANIN OLUŞTURDUĞU KAPASİTANS 
 
78
5.2. GÖRECELİ DİELEKTRİK SABİTİ 
 
79
5.3. GÜÇ, GND DÜZLEMLERİ VE DEKUPLAJ KAPASİTANSI 
 
81
5.4. BİRİM UZUNLUK BAŞINA KAPASİTANS 
 
85
5.5. ETKİN DİELEKTRİK SABİTİ 
 
90
6. BÖLÜM
 
 
İNDÜKTANS KAVRAMI VE İNDÜKTANSIN TEMELLERİ
 
 
6.1. İNDÜKTANS KAVRAMI 
 
95
6.2. ÖZ İNDÜKTANS VE KARŞILIKLI İNDÜKTANS 
 
100
6.3. İLETKEN ETRAFINDA DEĞİŞEN MANYETİK ALAN ÇİZGİ HALKALARININ İNDÜKLEDİĞİ GERİLİM 
 
103
6.4. KISMİ İNDÜKTANS 
 
105
6.5. ETKİN, TOPLAM VEYA NET İNDÜKTANS VE GND SIÇRAMASI 
 
111
6.6. ÖZ DÖNGÜ VE KARŞILIKLI DÖNGÜ İNDÜKTANSI 
 
118
6.7. GÜÇ DAĞITIM AĞI (Power Distribution Network– PDN) VE DÖNGÜ İNDÜKTANSI 
 
122
6.8. DÜZLEMLERDE ALAN BAŞINA DÖNGÜ İNDÜKTANSI 
 
127
6.9. DÜZLEMLERİN DÖNGÜ İNDÜKTANSI VE VİA TEMAS NOKTALARI 
 
129
6.10. VİA DELİK AÇIKLIKLARININ DÜZLEMLERİN DÖNGÜ İNDÜKTANSINA ETKİSİ 
 
131
6.11. DÖNGÜLER ARASI KARŞILIKLI İNDÜKTANS 
 
133
6.12. BİRDEN FAZLA BOBİNİN EŞ DEĞER İNDÜKTANSI 
 
134
6.13. ÖZET OLARAK İNDÜKTANS 
 
136
6.14. AKIM DAĞILIMLARI VE YÜZEY DERİNLİĞİ (SKIN DEPTH) 
 
137
6.15. YÜKSEK MANYETİK GEÇİRGENLİĞE SAHİP MALZEMELER 
 
145
6.16. EDDY AKIMLARI (EDDY CURRENTS) 
 
147
7. BÖLÜM
 
 
İLETİM HATLARININ YAPISI VE FİZİKSEL TEMELLERİ
 
 
7.1. GERİ DÖNÜŞ YOLU (RETURN PATH) VE GND (TOPRAK) KAVRAMI ARASINDAKİ FARK 
 
154
7.2. İLETİM HATTINA UYGULANAN SİNYAL 
 
155
7.3. TEK TİP (UNİFORM) İLETİM HATLARI 
 
156
7.4. ELEKTRONLARIN BAKIR İLETKENDEKİ HIZI 
 
158
7.5. ÖNCÜ KENARIN UZAMSAL YAYILIMI 
 
162
7.6. SİNYAL AÇISINDAN İLETİM HATTINA BAKIŞ 
 
163
7.7. BİR İLETİM HATTININ ANLIK EMPEDANSI 
 
167
7.8. KARAKTERİSTİK EMPEDANS VE KONTROLLÜ EMPEDANS KAVRAMLARI 
 
170
7.9. ENDÜSTRİDE YAYGIN OLARAK KULLANILAN KARAKTERİSTİK EMPEDANSLAR 
 
173
7.10. BİR İLETİM HATTININ EMPEDANSI 
 
176
7.11. İLETİM HATTININ SÜRÜLMESİ 
 
181
7.12. GERİ DÖNÜŞ YOLLARI (RETURN PATHS) 
 
183
7.13. GERİ DÖNÜŞ YOLUNUN BİR REFERANS DÜZLEMİNDEN DİĞERİNE GEÇMESİ 
 
187
7.14. BİR İLETİM HATTININ BİRİNCİ DERECEDEN MODELİ 
 
199
7.15. KARAKTERİSTİK EMPEDANSIN YAKLAŞIMLARLA HESAPLANMASI 
 
204
7.16. 2D ALAN ÇÖZÜMLEYİCİ İLE KARAKTERİSTİK EMPEDANSIN HESAPLANMASI 
 
206
7.17. N KISIMLI TOPLU DEVRE MODELİ 
 
211
7.18. KARAKTERİSTİK EMPEDANSIN FREKANSLA DEĞİŞİMİ 
 
217
8. BÖLÜM
 
 
İLETİM HATLARI VE İLETİM HATLARINDA
 
 
OLUŞAN YANSIMALAR
 
 
8.1. EMPEDANS DEĞİŞİMİNİN NEDEN OLDUĞU YANSIMALAR 
 
223
8.2. REZİSTİF YÜKLERDEN KAYNAKLANAN YANSIMALAR 
 
227
8.3. HATTI SÜREN KAYNAĞIN EMPEDANSI 
 
230
8.4. YANSIMA DİAGRAMI 
 
232
8.5. YANSIYAN DALGA FORMLARININ SİMÜLE EDİLMESİ 
 
234
8.6. İLETİM HATLARI VE İSTENMEDEN OLUŞAN SÜREKSİZLİKLER 
 
238
8.7. SONLANDIRMA YÜKÜNÜN GEREKLİ OLDUĞU DURUMLAR 
 
241
8.8. UÇTAN UCA (POINT TO POINT) TOPOLOJİDE EN YAYGIN KULLANILAN SONLANDIRMA YÖNTEMİ 
 
243
8.9. KISA SERİ İLETİM HATLARINDAN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
246
8.10. KISA ÇIKINTILI İLETİM HATLARINDAN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
249
8.11. KAPASİTİF UÇLU SONLANDIRMALARDAN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
250
8.12. BİR BAĞLANTI YOLUNUN ORTASINDAKİ KAPASİTİF YÜKLERDEN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
253
8.13. KAPASİTİF GECİKME EKLEYİCİLER 
 
256
8.14. BAĞLANTI YOLUNDAKİ KÖŞELERİN VE VİALARIN ETKİSİ 
 
258
8.15. YÜKLÜ HATLAR 
 
263
8.16. İNDÜKTİF SÜREKSİZLİKLERDEN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
266
8.17. YANSIMAYI SÖNÜMLEMEK İÇİN UYGULANACAK KOMPANZASYON 
 
271
9. BÖLÜM
 
 
KAYIPLI HATLAR, SİNYAL YÜKSELİŞ ZAMANINDA BOZULMA VE DİELEKTRİK MALZEME ÖZELLİKLERİ
 
 
9.1. İLETİM HATLARINDAKİ KAYIPLAR 
 
279
9.2. İLETKEN DİRENCİ VE YÜZEY DERİNLİĞİNİN NEDEN OLDUĞU KAYIPLAR 
 
281
9.3. DİELEKTRİK KAYBI 
 
285
9.4. KAYIP FAKTÖRÜ 
 
289
9.5. KAYIP FAKTÖRÜ KAVRAMININ GERÇEK ANLAMI 
 
292
9.6. KAYIPLI İLETİM HATLARININ MODELLENMESİ 
 
297
9.7. KAYIPLI BİR İLETİM HATTININ KARAKTERİSTİK EMPEDANSI 
 
305
9.8. ZAYIFLAMA VE DB KAVRAMI 
 
307
9.9. BİR BAĞLANTI İLETKENİNİN BANT GENİŞLİĞİ 
 
320
9.10. KAYIPLI HATLARIN ZAMAN BÖLGESİNDEKİ DAVRANIŞI 
 
326
9.11. BİR İLETİM HATTININ GÖZ DİYAGRAMININ İYİLEŞTİRİLMESİ 
 
329
9.12. ZAYIFLAMADA ÜST LİMİT 
 
331
10. BÖLÜM
 
 
İLETİM HATLARINDA KARIŞMA (CROSSTALK)
 
 
10.1. SÜPERPOZİSYON 
 
336
10.2. İLETİM HATLARINDAKİ KARIŞMA TÜRLERİ: YAKIN UÇ (Near End Crosstalk–NEXT) VE UZAK UÇ KARIŞMASI (Far End Crosstalk–FEXT) 
 
340
10.3. SPICE KAPASİTANS MATRİSİ 
 
344
10.4. İNDÜKTANS MATRİSİ 
 
348
10.5. TEK TİP İLETİM HATLARINDA KARIŞMA VE SATURASYON UZUNLUĞU 
 
350
10.6. KAPASİTİF BAĞLAŞIMLI AKIMLAR 
 
355
10.7. İNDÜKTİF BAĞLAŞIMLI AKIMLAR 
 
359
10.10. YAKIN UÇ KARIŞMASI (NEAR–END CROSSTALK) 
 
362
10.11. UZAK UÇ KARIŞMASI (FAR–END CROSSTALK) 
 
366
10.12. UZAK–UÇ KARIŞMASININ AZALTILMASI 
 
372
10.13. KARIŞMANIN SİMÜLE EDİLMESİ 
 
375
10.14. KORUYUCU HATLAR (GUARD TRACES) 
 
381
10.15. KARIŞMA VE DİELEKTRİK SABİTİ 
 
388
10.16. KARIŞMA VE ZAMANLAMA 
 
390
10.17. ANAHTARLAMA GÜRÜLTÜSÜ 
 
393
10.18. KARIŞMAYI AZALTMAK İÇİN ÖNERİLER 
 
397
11. BÖLÜM
 
 
DİFERANSİYEL ÇİFT HATLAR VE
 
 
DİFERANSİYEL EMPEDANS KAVRAMI
 
 
11.1. DİFERANSİYEL SİNYAL 
 
402
11.2. BAĞLAŞIMSIZ DİFERANSİYEL EMPEDANS 
 
408
11.3. BAĞLAŞIMIN OLUŞTURDUĞU ETKİ 
 
412
11.4. DİFERANSİYEL EMPEDANSIN HESAPLANMASI 
 
418
11.5. BİR DİFERANSİYEL HAT ÇİFTİNDE GERİ DÖNÜŞ AKIMININ DAĞILIMI 
 
420
11.6. TEK VE ÇİFT MODLAR 
 
426
11.7. DİFERANSİYEL EMPEDANS VE TEK–MOD EMPEDANS 
 
431
11.8. ORTAK EMPEDANS VE ÇİFT MOD EMPEDANS 
 
432
11.9. DİFERANSİYEL VE ORTAK SİNYALLER, TEK VE ÇİFT MOD VOLTAJ BİLEŞENLERİ 
 
434
11.10. HER BİR MODDA SİNYAL HIZI VE UZAK–UÇ KARIŞMASI 
 
436
11.11. İDEAL BAĞLAŞIMLI İLETİM HATTI MODELİ (İDEAL BİR DİFERANSİYEL HAT ÇİFTİ) 
 
441
11.12. TEK–MOD VE ÇİFT–MOD EMPEDANSIN ÖLÇÜMÜ 
 
443
11.13. DİFERANSİYEL VE ORTAK SİNYALLERİN SONLANDIRILMASI 
 
445
11.14. DİFERANSİYEL SİNYALLERİN ORTAK SİNYALE DÖNÜŞÜMÜ 
 
451
11.15. EMI VE ORTAK SİNYALLER 
 
456
11.16. DİFERANSİYEL HAT ÇİFTLERİNDE KARIŞMA 
 
461
11.17. BÖLÜNMÜŞ (GAPPED) GERİ DÖNÜŞ YOLUNDAN GEÇEN SİNYAL 
 
465
11.18. SIKI BAĞLAŞIMIN ÖNEMİ 
 
467
11.19. KAPASİTANS VE İNDÜKTANS MATRİSİ ELEMANLARI İLE TEK VE ÇİFT MODLARIN HESAPLANMASI 
 
469
11.20. KARAKTERİSTİK EMPEDANS MATRİSİ 
 
472
12. BÖLÜM
 
 
SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ UYGULAMALARINDA
 
 
S–PARAMETRELERİNİN KULLANIMI
 
 
12.1. S–PARAMETRELERİNE YAKINDAN BAKIŞ 
 
478
12.2. TEMEL S–PARAMETRE FORMATI 
 
480
12.3. S–PARAMETRE MATRİS ELEMANLARI 
 
483
12.4. EKLENTİ (INSERTION) VE GERİ DÖNÜŞ (RETURN) KAYIPLARI 
 
486
12.5. ŞEFFAF BİR BAĞLANTI YOLU İLETKENİ 
 
492
12.6. PORT EMPEDANSININ DEĞİŞİMİ 
 
494
12.7. TEK TİP 50 Ω EMPEDANSLI BİR İLETİM HATTI İÇİN S21 PARAMETRESİNİN FAZI 
 
496
12.8. TEK TİP BİR İLETİM HATTINDA S21 PARAMETRESİNİN BÜYÜKLÜĞÜ 
 
498
12.9. DİĞER İLETİM HATLARI ÜZERİNDE MEYDANA GELEN BAĞLAŞIM 
 
503
12.10. 50Ω OLMAYAN İLETİM HATLARI İÇİN EKLENTİ KAYBI 
 
506
12.11. HATLARIN VERİ HAZİNELERİ OLAN S–PARAMETRELERİ 
 
510
12.12. TEK–UÇLU VE DİFERANSİYEL S–PARAMETRELERİ 
 
512
12.13. DİFERANSİYEL EKLENTİ KAYBI 
 
516
12.14. MOD ÇEVRİM TERİMLERİ 
 
521
12.15. ZAMAN VE FREKANS BÖLGELERİ 
 
524
13. BÖLÜM
 
 
GÜÇ DAĞITIM AĞI (POWER DISTRIBUTION NETWORK – PDN)
 
 
13.1. PDN ÜZERİNDE OLUŞAN SORUNUN KÖK NEDENİ 
 
531
13.2. PDN İÇİN EN ÖNEMLİ TASARIM İLKELERİ 
 
533
13.3. HEDEF EMPEDANSI SAĞLAMADAKİ GÜÇLÜKLER 
 
534
13.4. PDN GEREKSİNİMİNİN ÜRÜNDEN ÜRÜNE DEĞİŞMESİ 
 
542
13.5. PDN TASARIMI 
 
543
13.6. GERİLİM REGÜLATÖRLERİ (Voltage Regulator Modules – VRM) 
 
546
13.7. EMPEDANSIN SPICE İLE SİMÜLE EDİLMESİ 
 
548
13.8. SİLİKON YONGA ÜZERİ KAPASİTANS (On–Die Capacitance) 
 
549
13.9. ENTEGRE PAKETİNİN OLUŞTURDUĞU ENGEL 
 
552
13.10. ÜZERİNDE DEKUPLAJ KAPASİTÖRÜ BULUNMAYAN PDN 
 
557
13.11. MLCC KAPASİTÖR 
 
559
13.12. EŞ DEĞER SERİ İNDÜKTANS (ESL) 
 
562
13.13. DÖNGÜ İNDÜKTANSI YAKLAŞIMI 
 
565
13.14. KAPASİTÖRLERİN MONTAJ OPTİMİZASYONU 
 
571
13.15. PARALEL BAĞLANAN KAPASİTÖRLERİN KARAKTERİSTİĞİ 
 
575
13.16. KAPASİTÖR SAYISINI ARTTIRMANIN PARALEL REZONANSIN TEPE DEĞERİNE ETKİSİ 
 
581
13.17. KAPASİTÖR DEĞERLERİNİN SEÇİMİ 
 
583
13.18. GEREKLİ OLAN KAPASİTÖR SAYISININ TAHMİN EDİLMESİ 
 
589
13.19. PDN KAPASİTÖR SEÇİMİNDE BELİRLEYİCİ OLAN ETKİN KRİTER 
 
591
13.20. EN UFAK BİR İNDÜKTANS AZALTIMININ ÖNEMİ 
 
596
13.21. KAPASİTÖR KONUMUNUN ÖNEMİ 
 
601
13.22. YAYILIM İNDÜKTANSININ BİR SINIRLAYICI OLARAK İNCELENMESİ 
 
605
13.23. ENTEGRE TARAFINDAN EMPEDANSA BAKIŞ 
 
608
14. BÖLÜM
 
 
HYPERLYNX İLE SİMÜLASYON UYGULAMALARI
 
 
14.1. HYPERLYNX İLE DDR4 RAM SİMÜLASYONU 
 
618
14.1.1. DDR4 RAM Topolojisi 
 
618
14.1.2. Çizim Öncesi (Pre–layout) Simülasyon 
 
620
14.1.3. PCB Verisi ve Simülasyon Modelleri 
 
620
14.1.4. Hyperlynx Programında PCB Katman Yığınının Ayarlanması 
 
620
14.1.5. Simülasyon Modelleri 
 
621
14.1.6. HyperLynx’de Yapılması Gereken Ayarlamalar 
 
622
14.1.7. RAM Komut (Command) / Adres (Address) Sinyallerinin Simülasyonu ve Analizi 
 
623
14.1.7.1. Nominal Tek Kanal ISI (Inter Symbol Interference) Simülasyonu 
 
629
14.2. HYPERLYNX İLE KARIŞMA (CROSSTALK) SİMÜLASYONU 
 
633
14.2.1. 2D ALAN ÇÖZÜMLEYİCİ İLE ELEKTRİK VE MANYETİK ALANLARIN ANALİZİ 
 
643
14.3. TOPLU PCIe/SerDes HAT SİMÜLASYONU (SerDes Batch Simulation) 
 
645
14.3.1. HYPERLYNX İLE PCIe KANAL UYUMLULUK ANALİZİ 
 
647
14.4. GÜÇ BÜTÜNLÜĞÜ DC DÜŞÜŞ ANALİZİ (POWER INTEGRITY DC ANALYSIS) 
 
657
14.5. PDN AC ANALİZ 
 
667
14.5.1. PDN ÇABUK ANALİZ (PDN QUICK ANALYSIS) 
 
668
14.5.2. PDN TOPLU ANALİZ (LUMPED ANALYSIS) 
 
671
15. BÖLÜM
 
 
SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ PROBLEMLERİNİ EN AZA İNDİRMEK İÇİN
 
 
GENEL TASARIM ÖNERİLERİ
 
 
15.1. BİR HAT ÜZERİNDEKİ SİNYAL KALİTESİ İLE İLGİLİ PROBLEMLERİ EN AZA İNDİRMEK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
673
15.2. KARIŞMAYI (CROSSTALK) AZALTMAK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
676
15.3. GÜÇ HATTI ÇÖKMESİNİ (RAIL COLLAPSE) AZALTMAK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
678
15.4. ELEKTROMANYETİK GİRİŞİMİ (EMI) AZALTMAK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
680
Kaynakça 
 
683
5 Konular detaylı ve öğretici işlenmiş. Yıllardır eksikliğini duyduğum yüksek hızlı PCB tasarımını bu kitap sayesinde sonunda öğrendim.

Burak AĞCA ( Elektronik Tasarım Mühendisi )

 

İÇİNDEKİLER
 
Önsöz 
 
7
Özgeçmiş 
 
9
1. BÖLÜM
 
 
SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ (SIGNAL INTEGRITY), GÜÇ BÜTÜNLÜĞÜ
 
 
(POWER INTEGRITY) VE ELEKTROMANYETİK UYUMLULUK (ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY)
 
 
1.1. SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜNÜN PCB HATTI ÜZERİNDEKİ ETKİLERİ 
 
23
1.2. KARIŞMA (CROSSTALK) 
 
26
1.3. GÜÇ HATTI ÇÖKME GÜRÜLTÜSÜ (RAIL–COLLAPSE) 
 
29
1.4. ELEKTROMANYETİK KARIŞMA (Electromagnetic Interference–EMI) 
 
32
1.5. SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ HAKKINDA İKİ GENEL KURAL 
 
34
1.6. ELEKTRONİK CİHAZ TEKNOLOJİSİNDEKİ EĞİLİM 
 
34
1.7. MODELLER VE MODELLEME 
 
39
2. BÖLÜM
 
 
ZAMAN VE FREKANS BÖLGELERİ
 
 
2.1. BANT GENİŞLİĞİNİN SİNYAL YÜKSELİŞ ZAMANI ÜZERİNDEKİ ETKİSİ 
 
43
2.2. BANT GENİŞLİĞİ VE SİNYAL YÜKSELİŞ ZAMANI KAVRAMLARI 
 
46
2.3. BİR İLETKEN BAĞLANTI YOLUNUN BANT GENİŞLİĞİ 
 
47
3. BÖLÜM
 
 
EMPEDANS KAVRAMI VE ELEKTRİKSEL MODELLER
 
 
3.1. EMPEDANSIN SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ İLE İLGİLİ PROBLEMLERE ETKİSİ 
 
53
3.2. EMPEDANS KAVRAMI 
 
56
3.3. İDEAL BİR DİRENCİN EMPEDANSININ ZAMAN BÖLGESİNDE İNCELENMESİ 
 
58
3.4. İDEAL BİR KAPASİTÖRÜN EMPEDANSININ ZAMAN BÖLGESİNDE İNCELENMESİ 
 
59
3.5. İDEAL BİR BOBİNİN EMPEDANSININ ZAMAN BÖLGESİNDE İNCELENMESİ 
 
62
4. BÖLÜM
 
 
DİRENCİN FİZİKSEL YAPISI VE TEMELLERİ
 
 
4.1. BAĞLANTI İLETKENLERİNİN İÇ DİRENCİ 
 
69
4.2. ÖZ DİRENÇ 
 
71
4.3. İLETKENİN BİRİM UZUNLUK BAŞINA DİRENCİ 
 
72
5. BÖLÜM
 
 
KAPASİTANSIN FİZİKSEL YAPISI VE TEMELLERİ
 
 
5.1. PARALEL İKİ İLETKEN LEVHANIN OLUŞTURDUĞU KAPASİTANS 
 
78
5.2. GÖRECELİ DİELEKTRİK SABİTİ 
 
79
5.3. GÜÇ, GND DÜZLEMLERİ VE DEKUPLAJ KAPASİTANSI 
 
81
5.4. BİRİM UZUNLUK BAŞINA KAPASİTANS 
 
85
5.5. ETKİN DİELEKTRİK SABİTİ 
 
90
6. BÖLÜM
 
 
İNDÜKTANS KAVRAMI VE İNDÜKTANSIN TEMELLERİ
 
 
6.1. İNDÜKTANS KAVRAMI 
 
95
6.2. ÖZ İNDÜKTANS VE KARŞILIKLI İNDÜKTANS 
 
100
6.3. İLETKEN ETRAFINDA DEĞİŞEN MANYETİK ALAN ÇİZGİ HALKALARININ İNDÜKLEDİĞİ GERİLİM 
 
103
6.4. KISMİ İNDÜKTANS 
 
105
6.5. ETKİN, TOPLAM VEYA NET İNDÜKTANS VE GND SIÇRAMASI 
 
111
6.6. ÖZ DÖNGÜ VE KARŞILIKLI DÖNGÜ İNDÜKTANSI 
 
118
6.7. GÜÇ DAĞITIM AĞI (Power Distribution Network– PDN) VE DÖNGÜ İNDÜKTANSI 
 
122
6.8. DÜZLEMLERDE ALAN BAŞINA DÖNGÜ İNDÜKTANSI 
 
127
6.9. DÜZLEMLERİN DÖNGÜ İNDÜKTANSI VE VİA TEMAS NOKTALARI 
 
129
6.10. VİA DELİK AÇIKLIKLARININ DÜZLEMLERİN DÖNGÜ İNDÜKTANSINA ETKİSİ 
 
131
6.11. DÖNGÜLER ARASI KARŞILIKLI İNDÜKTANS 
 
133
6.12. BİRDEN FAZLA BOBİNİN EŞ DEĞER İNDÜKTANSI 
 
134
6.13. ÖZET OLARAK İNDÜKTANS 
 
136
6.14. AKIM DAĞILIMLARI VE YÜZEY DERİNLİĞİ (SKIN DEPTH) 
 
137
6.15. YÜKSEK MANYETİK GEÇİRGENLİĞE SAHİP MALZEMELER 
 
145
6.16. EDDY AKIMLARI (EDDY CURRENTS) 
 
147
7. BÖLÜM
 
 
İLETİM HATLARININ YAPISI VE FİZİKSEL TEMELLERİ
 
 
7.1. GERİ DÖNÜŞ YOLU (RETURN PATH) VE GND (TOPRAK) KAVRAMI ARASINDAKİ FARK 
 
154
7.2. İLETİM HATTINA UYGULANAN SİNYAL 
 
155
7.3. TEK TİP (UNİFORM) İLETİM HATLARI 
 
156
7.4. ELEKTRONLARIN BAKIR İLETKENDEKİ HIZI 
 
158
7.5. ÖNCÜ KENARIN UZAMSAL YAYILIMI 
 
162
7.6. SİNYAL AÇISINDAN İLETİM HATTINA BAKIŞ 
 
163
7.7. BİR İLETİM HATTININ ANLIK EMPEDANSI 
 
167
7.8. KARAKTERİSTİK EMPEDANS VE KONTROLLÜ EMPEDANS KAVRAMLARI 
 
170
7.9. ENDÜSTRİDE YAYGIN OLARAK KULLANILAN KARAKTERİSTİK EMPEDANSLAR 
 
173
7.10. BİR İLETİM HATTININ EMPEDANSI 
 
176
7.11. İLETİM HATTININ SÜRÜLMESİ 
 
181
7.12. GERİ DÖNÜŞ YOLLARI (RETURN PATHS) 
 
183
7.13. GERİ DÖNÜŞ YOLUNUN BİR REFERANS DÜZLEMİNDEN DİĞERİNE GEÇMESİ 
 
187
7.14. BİR İLETİM HATTININ BİRİNCİ DERECEDEN MODELİ 
 
199
7.15. KARAKTERİSTİK EMPEDANSIN YAKLAŞIMLARLA HESAPLANMASI 
 
204
7.16. 2D ALAN ÇÖZÜMLEYİCİ İLE KARAKTERİSTİK EMPEDANSIN HESAPLANMASI 
 
206
7.17. N KISIMLI TOPLU DEVRE MODELİ 
 
211
7.18. KARAKTERİSTİK EMPEDANSIN FREKANSLA DEĞİŞİMİ 
 
217
8. BÖLÜM
 
 
İLETİM HATLARI VE İLETİM HATLARINDA
 
 
OLUŞAN YANSIMALAR
 
 
8.1. EMPEDANS DEĞİŞİMİNİN NEDEN OLDUĞU YANSIMALAR 
 
223
8.2. REZİSTİF YÜKLERDEN KAYNAKLANAN YANSIMALAR 
 
227
8.3. HATTI SÜREN KAYNAĞIN EMPEDANSI 
 
230
8.4. YANSIMA DİAGRAMI 
 
232
8.5. YANSIYAN DALGA FORMLARININ SİMÜLE EDİLMESİ 
 
234
8.6. İLETİM HATLARI VE İSTENMEDEN OLUŞAN SÜREKSİZLİKLER 
 
238
8.7. SONLANDIRMA YÜKÜNÜN GEREKLİ OLDUĞU DURUMLAR 
 
241
8.8. UÇTAN UCA (POINT TO POINT) TOPOLOJİDE EN YAYGIN KULLANILAN SONLANDIRMA YÖNTEMİ 
 
243
8.9. KISA SERİ İLETİM HATLARINDAN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
246
8.10. KISA ÇIKINTILI İLETİM HATLARINDAN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
249
8.11. KAPASİTİF UÇLU SONLANDIRMALARDAN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
250
8.12. BİR BAĞLANTI YOLUNUN ORTASINDAKİ KAPASİTİF YÜKLERDEN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
253
8.13. KAPASİTİF GECİKME EKLEYİCİLER 
 
256
8.14. BAĞLANTI YOLUNDAKİ KÖŞELERİN VE VİALARIN ETKİSİ 
 
258
8.15. YÜKLÜ HATLAR 
 
263
8.16. İNDÜKTİF SÜREKSİZLİKLERDEN KAYNAKLI YANSIMALAR 
 
266
8.17. YANSIMAYI SÖNÜMLEMEK İÇİN UYGULANACAK KOMPANZASYON 
 
271
9. BÖLÜM
 
 
KAYIPLI HATLAR, SİNYAL YÜKSELİŞ ZAMANINDA BOZULMA VE DİELEKTRİK MALZEME ÖZELLİKLERİ
 
 
9.1. İLETİM HATLARINDAKİ KAYIPLAR 
 
279
9.2. İLETKEN DİRENCİ VE YÜZEY DERİNLİĞİNİN NEDEN OLDUĞU KAYIPLAR 
 
281
9.3. DİELEKTRİK KAYBI 
 
285
9.4. KAYIP FAKTÖRÜ 
 
289
9.5. KAYIP FAKTÖRÜ KAVRAMININ GERÇEK ANLAMI 
 
292
9.6. KAYIPLI İLETİM HATLARININ MODELLENMESİ 
 
297
9.7. KAYIPLI BİR İLETİM HATTININ KARAKTERİSTİK EMPEDANSI 
 
305
9.8. ZAYIFLAMA VE DB KAVRAMI 
 
307
9.9. BİR BAĞLANTI İLETKENİNİN BANT GENİŞLİĞİ 
 
320
9.10. KAYIPLI HATLARIN ZAMAN BÖLGESİNDEKİ DAVRANIŞI 
 
326
9.11. BİR İLETİM HATTININ GÖZ DİYAGRAMININ İYİLEŞTİRİLMESİ 
 
329
9.12. ZAYIFLAMADA ÜST LİMİT 
 
331
10. BÖLÜM
 
 
İLETİM HATLARINDA KARIŞMA (CROSSTALK)
 
 
10.1. SÜPERPOZİSYON 
 
336
10.2. İLETİM HATLARINDAKİ KARIŞMA TÜRLERİ: YAKIN UÇ (Near End Crosstalk–NEXT) VE UZAK UÇ KARIŞMASI (Far End Crosstalk–FEXT) 
 
340
10.3. SPICE KAPASİTANS MATRİSİ 
 
344
10.4. İNDÜKTANS MATRİSİ 
 
348
10.5. TEK TİP İLETİM HATLARINDA KARIŞMA VE SATURASYON UZUNLUĞU 
 
350
10.6. KAPASİTİF BAĞLAŞIMLI AKIMLAR 
 
355
10.7. İNDÜKTİF BAĞLAŞIMLI AKIMLAR 
 
359
10.10. YAKIN UÇ KARIŞMASI (NEAR–END CROSSTALK) 
 
362
10.11. UZAK UÇ KARIŞMASI (FAR–END CROSSTALK) 
 
366
10.12. UZAK–UÇ KARIŞMASININ AZALTILMASI 
 
372
10.13. KARIŞMANIN SİMÜLE EDİLMESİ 
 
375
10.14. KORUYUCU HATLAR (GUARD TRACES) 
 
381
10.15. KARIŞMA VE DİELEKTRİK SABİTİ 
 
388
10.16. KARIŞMA VE ZAMANLAMA 
 
390
10.17. ANAHTARLAMA GÜRÜLTÜSÜ 
 
393
10.18. KARIŞMAYI AZALTMAK İÇİN ÖNERİLER 
 
397
11. BÖLÜM
 
 
DİFERANSİYEL ÇİFT HATLAR VE
 
 
DİFERANSİYEL EMPEDANS KAVRAMI
 
 
11.1. DİFERANSİYEL SİNYAL 
 
402
11.2. BAĞLAŞIMSIZ DİFERANSİYEL EMPEDANS 
 
408
11.3. BAĞLAŞIMIN OLUŞTURDUĞU ETKİ 
 
412
11.4. DİFERANSİYEL EMPEDANSIN HESAPLANMASI 
 
418
11.5. BİR DİFERANSİYEL HAT ÇİFTİNDE GERİ DÖNÜŞ AKIMININ DAĞILIMI 
 
420
11.6. TEK VE ÇİFT MODLAR 
 
426
11.7. DİFERANSİYEL EMPEDANS VE TEK–MOD EMPEDANS 
 
431
11.8. ORTAK EMPEDANS VE ÇİFT MOD EMPEDANS 
 
432
11.9. DİFERANSİYEL VE ORTAK SİNYALLER, TEK VE ÇİFT MOD VOLTAJ BİLEŞENLERİ 
 
434
11.10. HER BİR MODDA SİNYAL HIZI VE UZAK–UÇ KARIŞMASI 
 
436
11.11. İDEAL BAĞLAŞIMLI İLETİM HATTI MODELİ (İDEAL BİR DİFERANSİYEL HAT ÇİFTİ) 
 
441
11.12. TEK–MOD VE ÇİFT–MOD EMPEDANSIN ÖLÇÜMÜ 
 
443
11.13. DİFERANSİYEL VE ORTAK SİNYALLERİN SONLANDIRILMASI 
 
445
11.14. DİFERANSİYEL SİNYALLERİN ORTAK SİNYALE DÖNÜŞÜMÜ 
 
451
11.15. EMI VE ORTAK SİNYALLER 
 
456
11.16. DİFERANSİYEL HAT ÇİFTLERİNDE KARIŞMA 
 
461
11.17. BÖLÜNMÜŞ (GAPPED) GERİ DÖNÜŞ YOLUNDAN GEÇEN SİNYAL 
 
465
11.18. SIKI BAĞLAŞIMIN ÖNEMİ 
 
467
11.19. KAPASİTANS VE İNDÜKTANS MATRİSİ ELEMANLARI İLE TEK VE ÇİFT MODLARIN HESAPLANMASI 
 
469
11.20. KARAKTERİSTİK EMPEDANS MATRİSİ 
 
472
12. BÖLÜM
 
 
SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ UYGULAMALARINDA
 
 
S–PARAMETRELERİNİN KULLANIMI
 
 
12.1. S–PARAMETRELERİNE YAKINDAN BAKIŞ 
 
478
12.2. TEMEL S–PARAMETRE FORMATI 
 
480
12.3. S–PARAMETRE MATRİS ELEMANLARI 
 
483
12.4. EKLENTİ (INSERTION) VE GERİ DÖNÜŞ (RETURN) KAYIPLARI 
 
486
12.5. ŞEFFAF BİR BAĞLANTI YOLU İLETKENİ 
 
492
12.6. PORT EMPEDANSININ DEĞİŞİMİ 
 
494
12.7. TEK TİP 50 Ω EMPEDANSLI BİR İLETİM HATTI İÇİN S21 PARAMETRESİNİN FAZI 
 
496
12.8. TEK TİP BİR İLETİM HATTINDA S21 PARAMETRESİNİN BÜYÜKLÜĞÜ 
 
498
12.9. DİĞER İLETİM HATLARI ÜZERİNDE MEYDANA GELEN BAĞLAŞIM 
 
503
12.10. 50Ω OLMAYAN İLETİM HATLARI İÇİN EKLENTİ KAYBI 
 
506
12.11. HATLARIN VERİ HAZİNELERİ OLAN S–PARAMETRELERİ 
 
510
12.12. TEK–UÇLU VE DİFERANSİYEL S–PARAMETRELERİ 
 
512
12.13. DİFERANSİYEL EKLENTİ KAYBI 
 
516
12.14. MOD ÇEVRİM TERİMLERİ 
 
521
12.15. ZAMAN VE FREKANS BÖLGELERİ 
 
524
13. BÖLÜM
 
 
GÜÇ DAĞITIM AĞI (POWER DISTRIBUTION NETWORK – PDN)
 
 
13.1. PDN ÜZERİNDE OLUŞAN SORUNUN KÖK NEDENİ 
 
531
13.2. PDN İÇİN EN ÖNEMLİ TASARIM İLKELERİ 
 
533
13.3. HEDEF EMPEDANSI SAĞLAMADAKİ GÜÇLÜKLER 
 
534
13.4. PDN GEREKSİNİMİNİN ÜRÜNDEN ÜRÜNE DEĞİŞMESİ 
 
542
13.5. PDN TASARIMI 
 
543
13.6. GERİLİM REGÜLATÖRLERİ (Voltage Regulator Modules – VRM) 
 
546
13.7. EMPEDANSIN SPICE İLE SİMÜLE EDİLMESİ 
 
548
13.8. SİLİKON YONGA ÜZERİ KAPASİTANS (On–Die Capacitance) 
 
549
13.9. ENTEGRE PAKETİNİN OLUŞTURDUĞU ENGEL 
 
552
13.10. ÜZERİNDE DEKUPLAJ KAPASİTÖRÜ BULUNMAYAN PDN 
 
557
13.11. MLCC KAPASİTÖR 
 
559
13.12. EŞ DEĞER SERİ İNDÜKTANS (ESL) 
 
562
13.13. DÖNGÜ İNDÜKTANSI YAKLAŞIMI 
 
565
13.14. KAPASİTÖRLERİN MONTAJ OPTİMİZASYONU 
 
571
13.15. PARALEL BAĞLANAN KAPASİTÖRLERİN KARAKTERİSTİĞİ 
 
575
13.16. KAPASİTÖR SAYISINI ARTTIRMANIN PARALEL REZONANSIN TEPE DEĞERİNE ETKİSİ 
 
581
13.17. KAPASİTÖR DEĞERLERİNİN SEÇİMİ 
 
583
13.18. GEREKLİ OLAN KAPASİTÖR SAYISININ TAHMİN EDİLMESİ 
 
589
13.19. PDN KAPASİTÖR SEÇİMİNDE BELİRLEYİCİ OLAN ETKİN KRİTER 
 
591
13.20. EN UFAK BİR İNDÜKTANS AZALTIMININ ÖNEMİ 
 
596
13.21. KAPASİTÖR KONUMUNUN ÖNEMİ 
 
601
13.22. YAYILIM İNDÜKTANSININ BİR SINIRLAYICI OLARAK İNCELENMESİ 
 
605
13.23. ENTEGRE TARAFINDAN EMPEDANSA BAKIŞ 
 
608
14. BÖLÜM
 
 
HYPERLYNX İLE SİMÜLASYON UYGULAMALARI
 
 
14.1. HYPERLYNX İLE DDR4 RAM SİMÜLASYONU 
 
618
14.1.1. DDR4 RAM Topolojisi 
 
618
14.1.2. Çizim Öncesi (Pre–layout) Simülasyon 
 
620
14.1.3. PCB Verisi ve Simülasyon Modelleri 
 
620
14.1.4. Hyperlynx Programında PCB Katman Yığınının Ayarlanması 
 
620
14.1.5. Simülasyon Modelleri 
 
621
14.1.6. HyperLynx’de Yapılması Gereken Ayarlamalar 
 
622
14.1.7. RAM Komut (Command) / Adres (Address) Sinyallerinin Simülasyonu ve Analizi 
 
623
14.1.7.1. Nominal Tek Kanal ISI (Inter Symbol Interference) Simülasyonu 
 
629
14.2. HYPERLYNX İLE KARIŞMA (CROSSTALK) SİMÜLASYONU 
 
633
14.2.1. 2D ALAN ÇÖZÜMLEYİCİ İLE ELEKTRİK VE MANYETİK ALANLARIN ANALİZİ 
 
643
14.3. TOPLU PCIe/SerDes HAT SİMÜLASYONU (SerDes Batch Simulation) 
 
645
14.3.1. HYPERLYNX İLE PCIe KANAL UYUMLULUK ANALİZİ 
 
647
14.4. GÜÇ BÜTÜNLÜĞÜ DC DÜŞÜŞ ANALİZİ (POWER INTEGRITY DC ANALYSIS) 
 
657
14.5. PDN AC ANALİZ 
 
667
14.5.1. PDN ÇABUK ANALİZ (PDN QUICK ANALYSIS) 
 
668
14.5.2. PDN TOPLU ANALİZ (LUMPED ANALYSIS) 
 
671
15. BÖLÜM
 
 
SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ PROBLEMLERİNİ EN AZA İNDİRMEK İÇİN
 
 
GENEL TASARIM ÖNERİLERİ
 
 
15.1. BİR HAT ÜZERİNDEKİ SİNYAL KALİTESİ İLE İLGİLİ PROBLEMLERİ EN AZA İNDİRMEK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
673
15.2. KARIŞMAYI (CROSSTALK) AZALTMAK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
676
15.3. GÜÇ HATTI ÇÖKMESİNİ (RAIL COLLAPSE) AZALTMAK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
678
15.4. ELEKTROMANYETİK GİRİŞİMİ (EMI) AZALTMAK İÇİN TASARIM ÖNERİLERİ 
 
680
Kaynakça 
 
683
Yorum yaz
Ha******n K.
20.06.2025 19:17
5/5
Konular detaylı ve öğretici işlenmiş. Yıllardır eksikliğini duyduğum yüksek hızlı PCB tasarımını bu kitap sayesinde sonunda öğrendim.
Bonus Card ( Garanti - Teb - Denizbank - Şekerbank vb. )
Taksit Sayısı Taksit tutarı Genel Toplam
Tek Çekim 916,75    916,75   
Cardfinans ( Finansbank )
Taksit Sayısı Taksit tutarı Genel Toplam
Tek Çekim 916,75    916,75   
Maximum Card ( İş Bankası - Ziraat Bankası )
Taksit Sayısı Taksit tutarı Genel Toplam
Tek Çekim 916,75    916,75   
Worldcard ( YKB - Vakıfbank - Anadolubank - Albaraka )
Taksit Sayısı Taksit tutarı Genel Toplam
Tek Çekim 916,75    916,75   
Diğer Kartlar
Taksit Sayısı Taksit tutarı Genel Toplam
Tek Çekim 916,75    916,75   
Kapat